很多农户认为多给玉米施肥就会高产丰收,但是不知道大家是否知道过多的给玉米施肥也会给玉米造成很大的伤害,下面就给大家介绍一下。
当前在农业生产中,为追求高产过度依赖化肥,不施甚至放弃有机肥,从而导致土地渐变贫瘠,土地的免疫能力也在直转急下,无法很好抵御肥料和农药中有害物质的侵袭。
因此,玉米在生产过程中时常受到肥害的威胁,归结其原因,也许是因为:
一、施用肥料数量、药剂浓度过大;
二、施用肥料及药剂方法不对或品种不对路;
三、肥料及农药产品本身质量问题。
玉米肥害是因施用化肥过量或种类不当所导致的玉米植株生理或形态失常,肥害可抑制种子萌发或幼苗死亡,残存苗矮化、幼苗叶色变黄直至枯死,下列因素均会促使玉米发生肥害。
① 缩二脲“超标”。尿素在熔融过程中,若高温(常压下133 ℃)处理,会产生缩二脲,缩二脲含量超过2%时,对作物种子和幼苗均有毒害作用。近年来,随复合肥生产工艺的变革,“缩二脲”在高塔熔融喷浆、油冷及转鼓喷浆等造粒工艺过程中若操作不当也易产生,但因复合肥的国家标准中不要求检测“缩二脲”而使表面“合格的”复合肥流入市场从而对玉米生产造成潜在威胁。
② 肥料配方不合理。传统的复合肥配方中,氮含量一般不超过15%,而目前有些复合肥其配方中氮的含量往往超过20%。氮含量增高,相应施肥方法就应该随之改变(如施肥量相应减少或施肥点离作物 根部要远些等),否则浓度过高易产生盐害,造成烧根、烂根。
③ 未经腐熟有机肥直接下地。未经腐熟或腐熟不完全的有机肥一旦施入土壤,其在分解过程中就会产生大量的有机酸和热量,易造成烧根现象。
④ 玉米苗期降水多。土壤耕层含水量好,肥料融化快,多年的旋耕致使犁底层变硬、变浅,根系生长受限,局部土壤溶液一直处于高浓度状态致使水分供应不足,幼苗生长缓慢,严重的引起体内倒流, 植株失水而逐渐死亡,另一方面由于土壤犁底层坚硬,化肥融化后向下渗透慢,在犁底层上面水平扩展,使根系接触高浓度化肥溶液,也易发生烧苗。
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肥害救治措施：
① 灌水泡田。多数情况下灌水泡田可迅速减轻肥害。
② 大量元素过剩所致肥害。氮素过量可喷施适量植物生长调节剂（如缩节胺、多效唑等）加以缓解；若磷过剩，可增施氮、钾、锌及其他微肥，以调整元素间的合理比例。
③ 施用缩二脲超过1.5%的肥料所造成的毒害应尽量及早救治，可拌入硼、钼、镁等微肥及喷施浓度较低的磷酸二氢钾或磷铵之类的叶面肥，同时，浇水淋洗也可降低其在土壤中的浓度，从而减轻受害程度。
